2025年7月，全球半导体产业再次上演“世纪并购”：全球EDA龙头企业新思科技（Synopsys）宣布以350亿美元并购仿真软件巨头Ansys，中国芯联集成斥资59亿元并购芯联越州。这两起看似独立的并购案，实则折射出当前半导体产业的深层矛盾——在技术迭代加速、地缘政治割裂、政策引导强化的三重作用下，并购成为企业提升竞争力的重要方式。

    2025年，全球半导体产业进入新一轮整合周期，中国市场的并购热度尤为突出。根据Wind数据，2025年上半年国内半导体领域披露并购重组案例超23起，交易金额达4000亿元，较2024年同期增长38%。这一轮并购潮的核心动因不再是简单的“规模扩张”，而是技术、政策、地缘政治共同作用下的“生存策略”与“效率选择”。

    一、新思科技350亿并购Ansys收官：全栈EDA重构与国产工具的十年窗口

    2025年7月17日，全球EDA龙头企业新思科技宣布完成对仿真软件巨头Ansys的并购，交易总额达350亿美元，成为全球半导体产业史上规模第三的并购案，标志着EDA工具与系统仿真技术的深度融合。7月14日，中国国家市场监督管理总局公告有条件批准该交易，要求新思科技剥离光学与光子器件仿真业务，Ansys剥离功耗分析软件Power Artist相关业务，为这场历时18个月的并购案扫清了最后的监管障碍。

    Ansys是世界最大的仿真软件公司，多物理场仿真软件市占率达42%，产品覆盖电磁场、流体动力学等复杂系统分析，主要服务台积电、三星等晶圆厂，以及特斯拉、波音等终端厂商。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计（EDA）解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。自成立后，新思科技经历了快速崛起、加速追赶、稳定领先三个阶段。2024年，新思科技的全球EDA市场占有率高达32%，覆盖芯片设计全流程工具链，其Fusion Compiler编译器、Prime Time时序分析等核心工具占据高端市场70%份额，已布局智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全等新兴领域。并购是新思科技业务扩张的重要方式，通过大举并购，迅速扩展产品线并夯实产品技术能力。

    （一）技术整合：“芯片到系统”全栈闭环的战略重构

    这场天价收购的本质是芯片设计工具链的范式转移。随着芯片与系统复杂度飙升，仿真工具正从“后验分析”走向“前端设计”，成为EDA流程的核心环节。新思科技的EDA工具专注于晶体管级芯片设计，而Ansys的核心能力在于多物理场仿真（电磁场、流体动力学、热分析等），二者结合将打破传统割裂的设计流程。

    一是设计前移，Ansys的仿真能力从传统“后验分析”前移至芯片设计阶段，可在流片前预测系统级行为；二是AI驱动优化，新思科技的AI加速EDA工具与Ansys仿真数据结合，实现功耗、散热、信号完整性的协同优化。三是多芯片封装突破，针对3D堆叠等先进封装，可提供电-热-力耦合仿真能力，解决芯片间干扰难题。收购完成后，两家企业计划在2026年上半年推出首批融合技术，聚焦多物理场仿真、多芯片封装设计、复杂系统虚拟化等领域。这意味着，未来设计一颗汽车芯片时，工程师可在同一平台完成电路设计、功耗仿真、乃至整车碰撞对芯片影响的预测——真正实现“从硅片到系统”的闭环。

    这一布局背后是清晰的战略考量：第一，技术整合需求。Ansys在多物理场仿真领域的优势（如芯片热分析、飞机引擎结构测试）与新思科技的芯片设计工具形成强互补。合并后可打通“芯片到系统”全流程，客户能在统一平台完成从设计到仿真的闭环。第二，市场规模倍增。并购使新思科技的潜在市场规模（TAM）从约180亿美元扩大至280-310亿美元，增幅达1.5倍，覆盖半导体、汽车、航空航天等更广泛领域。第三，成本协同效应显著。通过裁撤重叠团队和优化研发，预计从交易完成第三年起每年可节省4亿美元，长期协同效应有望突破10亿美元。

    （二）地缘政治：中美博弈下的监管拉锯与妥协

    中国审批此次并购的时机极为微妙：7月2日，美国商务部解除对华EDA软件出口限制；7月14日，中国市场监管总局即宣布附条件批准。这一时间线背后是核心利益的交换。美国放宽技术封锁换取中国对并购开绿灯，而中国则通过史上最严反垄断条款维护产业安全。

    审查中，中国监管机构首次将EDA工具拆分为36个细分市场，发现7个市场存在横向垄断风险。其中光学软件市场合并后份额高达65%-70%，HHI指数激增2312.8点。

    为了消除垄断风险，中国监管机构祭出“史上最严条件”：第一，强制剥离。新思科技需剥离全部光学与光子器件仿真业务，Ansys剥离功耗分析软件Power Artist的研发、分销及销售业务。第二，十年行为约束，远超欧美监管时效，要求合并后实体十年内必须履行现有对华客户合同、不得拒绝续签要求、对核心工具实施FRAND（公平合理无歧视）供应原则。第三，互操作性强制条款。当中国客户书面要求时，必须与第三方厂商（含国产EDA工具）签订互操作协议。这些条款直指技术主权——尤其互操作性条款，为国产工具链接入国际生态撕开关键突破口。

    其中，最具杀伤力的是远超欧美监管时效的十年约束期条款。其核心逻辑在于：一是为国产替代争取窗口期，光学仿真领域方面，上海索辰等企业可承接剥离市场。二是能破除生态壁垒，互操作性条款降低了国产EDA与国际工具链的集成门槛。三是保障了供应链安全，禁止断供现有客户，保障华为、中芯国际等企业设计连续性。中国监管机构的这一政策本质上是以监管杠杆平衡短期技术依赖与长期自主可控。

    （三）产业冲击：国产EDA的生死竞速

    并购后新思科技年营收将突破80亿美元，员工超2.5万人，成为横跨芯片设计、系统仿真、汽车电子及工业软件的超级平台。全球EDA三巨头（新思科技/铿腾电子/西门子EDA）的竞争轴线已从工具性能转向生态开放度较量。中国本土企业站在十字路口：当监管争取的十年约束期遇上新思科技2026年首款集成产品的落地，国产EDA的生死竞速正式鸣枪。

    一方面，监管强制剥离的业务为本土企业打开了机会窗口。在光学仿真领域，上海索辰等企业可能承接剥离后的市场；在功耗分析工具方面，为国产RTL技术突破提供了空间。另一方面，国产替代的紧迫性也进一步加剧。例如，7月初华大九天终止收购芯和半导体，暴露了本土的技术整合困境。而反垄断审查揭示的5-8年研发周期、上亿美元投入壁垒，使国产替代的容错率趋近于零。此外，全栈解决方案降低了客户使用第三方工具的动力，国产单点工具生存空间进一步收窄。EDA工具作为芯片产业的“母机”，其自主可控已无退路。中国监管设置的十年约束期实则为本土技术升级争取时间，但最终胜负仍取决于能否实现从“可用”到“好用”的跨越。

    （四）华为收购九同方：国产EDA行业变局

    值得关注的是，新思科技并购Ansys这一“EDA+仿真”的整合逻辑并非孤例。2025年7月，华为哈勃投资成为国内EDA领域新星湖北九同方微电子的最大股东，持股比例达11.1157%。九同方微电子成立于2011年，是一家拥有自主知识产权EDA核心技术的企业，产品覆盖eWave、ePCD、eSpice等射频芯片设计工具。九同方是华为哈勃投资的第四家EDA企业。此前，哈勃还投资了上海阿卡思微、上海立芯软件和无锡飞谱电子，这一系列投资反映了华为在构建自主可控EDA工具链方面的战略布局。

    华为并购九同方与新思科技并购Ansys的逻辑高度相似：一方面，技术动因是补齐EDA工具链关键短板，实现全流程闭环。二者都是通过纵向整合构建“芯片设计-仿真验证”全链条能力，解决芯片与系统协同设计的复杂性挑战。九同方在“数字后端验证”与“可靠性仿真”领域的技术积累，恰好填补了华为在芯片设计流程中的关键缺口。另一方面，地缘政治博弈下制裁倒逼的供应链自救。在美国禁令后，全球EDA三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）纷纷断供华为，暴露出中国在芯片设计工具链的脆弱性。2019年，国产EDA收入仅占全球规模的0.6%，国内市场国产份额也不足10%。华为芯片做大做强的最大障碍之一，正是EDA工具的缺失。通过采用国产EDA工具链，华为可逐步摆脱对海外EDA工具的依赖，降低供应链风险。

    二、芯联集成59亿并购芯联越州：碳化硅并购背后的技术整合与政策突围

    2025年7月18日，芯联集成公告，拟以发行股份与现金支付相结合的方式，出资58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，交易完成后实现100%控股。

    芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域的制造商，提供功率半导体、MEMS传感器及连接传输领域的晶圆代工及模组封装服务，其在全球MEMS晶圆代工厂中排名第五，并且在功率半导体、工业控制、消费电子等领域建立起广泛的客户基础。芯联越州是芯联集成电路制造股份有限公司的子公司，主要从事集成电路制造、销售和设计。该公司是国内领先的MOSFET晶圆及器件制造企业，产品广泛应用于多个下游领域，如消费电子、工业控制（电信、光伏、储能等）以及汽车电子等领域。

   （一）技术整合：抢占SiC制高点与产能协同

    芯联集成此次并购的核心逻辑是通过整合芯联越州的碳化硅（SiC）技术能力，补全自身在第三代半导体领域的产业链短板。

    标的公司芯联越州的核心价值主要在于三方面：一是稀缺SiC产能，拥有8000片/月6英寸SiC MOSFET产能，车规级产品良率超99%，2023年及2024年上半年车载主驱SiC MOSFET出货量国内第一；二是技术卡位优势，覆盖650V-2000V全系列SiC MOSFET，1700V光伏芯片达国际领先水平，掌握高深宽比金属填充等核心工艺；三是8英寸量产前瞻，国内首条8英寸SiC产线2024年4月试产下线，预计2025年量产，有望成为国内首家规模量产企业。

    对芯联集成而言，此次收购将实现四大协同效应：第一，产能整合。母公司10万片/月与芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能统一管理，规模可跃居国内车规级功率器件代工前列；第二，技术互补。芯联越州的高压模拟IC技术填补国产空白，与芯联集成原有IGBT、MOSFET业务形成“硅基+化合物”全矩阵。第三，边际成本降低。通过一体化管理，研发、流片、客户认证成本可压缩15%-20%，加速SiC器件在新能源汽车、光伏市场的渗透。第四，市场卡位。SiC MOSFET是新能源汽车、光伏逆变器的核心器件，全球市场由英飞凌等国际巨头主导。芯联越州通过沟槽型SiC MOSFET技术储备和VCSEL（砷化镓垂直腔面发射激光器）等高端技术平台布局，已切入比亚迪、蔚来等头部车企供应链。此次并购使芯联集成快速获得从6英寸到8英寸SiC产线的技术迭代能力，抢占车规级芯片国产化先机。

    （二）地缘政治：规避制裁与供应链自主

    在中美科技博弈加剧的背景下，半导体产业链的自主可控成为国家战略核心。当前，全球碳化硅市场被意法半导体、英飞凌等欧美企业垄断，且受美国出口管制影响。此次并购隐藏着中美科技博弈的深层考量，是本土企业应对国际技术封锁的典型策略。

    一方面，供应链去美化，可破解“卡脖子”困局。美国对华半导体技术限制持续升级，例如限制ASML的EUV光刻机对华出口，并通过《芯片法案》阻挠跨国并购（如德国安世半导体收购案）。芯联集成通过全资控股芯联越州，可规避技术授权风险，实现从设计到制造的全流程国产化。其SiC MOSFET技术已通过工程批验证，2025年量产计划将填补国内空白。

    另一方面，供应链安全强化。芯联越州的8英寸SiC产线采用国产设备占比超70%，且与国内设备厂商（如北方华创、中微公司）形成深度合作。此次整合后，芯联集成可依托母公司资源，推动国产设备在高端制程中的应用，降低对海外供应链的依赖。

   （三）政策突破：科创板首单“亏收亏”并购的示范意义

    此次并购是科创板“硬科技”并购政策的首批实践案例，体现了政策引导对半导体产业升级的定向支持：

    第一，并购政策松绑。2024年证监会发布的《科创板八条》明确放宽未盈利资产并购限制，允许上市公司通过发行股份收购亏损但技术领先的企业。芯联越州虽累计亏损超26亿元，但其SiC技术符合“国产替代”导向，交易得以快速推进。

    第二，地方政府与产业基金协同。浙江省将半导体列为“一号产业”，绍兴市对芯联集成提供土地、税收优惠，并联合国家大基金三期（3440亿元规模）提供专项融资支持。此次并购中，58.97亿元交易资金部分来自地方产业基金，形成“政策+资本”的双重杠杆。

    此次交易是首单“亏收亏”过会案例，芯联集成六年累计亏损近70亿元，芯联越州三年亏26.68亿元，交易双方均未盈利，但符合“科创板八条”对硬科技并购的包容性条款。地缘价值在亏损数据中更为凸显，尽管芯联越州三年累计亏损26.68亿元（2022-2024年），但战略意义远超财务指标——中国新能源车SiC器件国产化率不足20%，此次并购将助推该比例三年内突破50%。

    （四）三重风险下的生存挑战

    尽管战略意义显著，但此次并购背后仍存三重隐忧：一是技术整合风险。芯联越州8英寸SiC量产良率需从实验室90%降至量产80%以下，金属填充工艺量产稳定性待验证；二是估值泡沫争议。58.97亿元收购亏损资产，需依赖SiC市场35%年复合增长率（2023-2028年）兑现预期，但当前6英寸SiC晶圆价格已低于500美元/片，降幅高达三分之二；三是同业竞争隐患。芯联集成核心专利来自中芯国际授权，若后者进军SiC领域可能触发技术许可终止条款。并购落定仅是起点，能否将政策赋予的估值空间转化为车规芯片的客户订单，将决定这场59亿豪赌的成败。

    三、结语

    新思科技并购Ansys与芯联集成并购芯联越州，这两起看似迥异的案例，深刻揭示了当下全球半导体产业整合的共性逻辑与生存法则：

    第一，技术整合驱动效率跃迁是核心动力。无论是新思科技通过整合Ansys仿真能力实现“芯片到系统”闭环，还是芯联集成借力芯联越州打通SiC全链条，其核心目标都是突破单一技术或环节的限制，通过并购快速构建系统性解决方案能力，以应对指数级增长的芯片-系统协同设计/制造复杂度。华为并购九同方同样遵循这一逻辑——通过并购重组快速弥补关键能力短板，缩短技术整合周期。效率提升，而非单纯规模，成为并购的首要经济账。

    第二，地缘政治深刻重塑并购策略与路径。新思科技与Ansys交易附加的十年严苛条款，芯联“亏收亏”并购的快速获批，以及华为布局九同方，无不凸显地缘政治已成为并购的核心变量。国家战略（如国产替代、供应链安全）与监管政策深度介入商业决策，企业需在合规框架内寻求技术获取或市场准入。并购不仅是企业间的简单交易，更成为大国博弈和区域供应链重构的微观载体。

    第三，政策成为风险与机遇的关键转换器。中国“科创板八条”对“硬科技”亏损标的的包容，直接促成了芯联案例的落地；而中国市场监管总局对新思案的附条件批准，则为国产EDA争取了宝贵时间窗口。同样，国内对信创产业的政策支持，为华为并购九同方提供了战略契机。政策能显著降低技术并购的合规与财务风险，甚至将传统意义上的“不良资产”（如持续亏损但技术稀缺的标的）转化为战略资产。能否精准把握和利用政策红利，成为并购成败的分水岭。

    第四，“确定性溢价”成为估值新锚。在技术路线快速迭代、地缘风险高企的背景下，通过并购锁定关键技术、产能或市场准入资格所带来的“确定性”变得极其昂贵。芯联集成愿意为持续亏损的芯联越州支付高溢价，新思科技愿意为Ansys支付350亿美元，其本质都是为技术整合的确定性和时间窗口付费。对国内企业而言，即便标的财务表现不佳，若其在关键技术（如SiC MOSFET、EDA特定模块）或供应链位置（如华为生态内核心供应商）上具备不可替代的“确定性”，就可能获得远超传统财务模型的估值支撑。

    综上所述，当前半导体产业的并购潮，是企业为应对技术复杂度飙升与地缘政治不确定性所采取的“生存理性”选择。其经济账本已超越简单的营收叠加或成本削减，而是深度交织着技术卡位、政策套利与供应链安全的综合考量。但热闹的并购潮背后，也藏着不容忽视的风险。对国内半导体产业而言，并购既是“补短板”的捷径，也是“强长板”的契机。如何在政策引导下，通过市场化并购实现“技术-资本-人才”的高效配置，同时规避地缘政治与估值泡沫的风险——这或许是下一阶段中国半导体产业需要回答的关键命题。